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EMPILON® HA373
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应用场景 & 产品说明
应用
包覆成型
柔软触感应用
特性
可回收
无卤
嵌段共聚物
无钙
无锑
无铅
无毒
耐水解
EMPILON HAR系列化合物是专门为工程塑料（如ABS、PC、尼龙、PETG、PBT等）的二次成型而设计的，在3C工业（计算机、通信和消费电子）中广泛使用，以及用于软触、防滑和振动功能的手持设备产品。氢化苯乙烯嵌段共聚物是该har系列化合物的主要含量，其硬度范围为邵尔A 39~邵尔85。它们可以通过双注塑机和共挤机或普通塑料注射机进行加工，并采用插入成型工艺。
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