BONDZ GG 174

Selenis Bondz GG 174是一种共聚酯，专门设计用于gag共挤薄膜的密封层。Selenis开发了这种粘合解决方案，以始终如一地提供优异的熔融强度和优异的热密封性能。本产品旨在通过不同的制造工艺（从共挤到热成型）提供和维持对包装完整性至关重要的粘合水平，确保对最终产品的全面保护。Selenis Bondz GG 174大大改善了您的胶片，提供了增强的打印性能、轻松的修剪和更容易的热成型性，从而提高了您的能源效率。Selenis Bondz GG174可用作热成型托盘、泡罩应用和75°C以下填塞密封应用的主要或次要包装材料。Selenis Bondz GG174保证没有结晶雾；从而确保您的薄膜晶莹剔透。这一解决方案确保了卓越的粘合水平，同时保持高清晰度和光泽，证明在销售点的最佳视觉吸引力。